工艺介绍

键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合为一体的技术。键合是MEMS工序中的重要一步，选择最佳的键合工艺能够正确保持机械稳定性，密封性以及器件的满足程度。美明电子目前掌握多种键合技术，工艺成熟，满足各种客户对不同衬底、厚度、温度、压力等要求。

技术应用

键合技术广泛应用于微电子器件的制造过程中，如微腔器件，悬臂梁器件，牺牲层，特殊结构的制作等。

工艺能力

阳极键合

共晶键合（AuSn，CuSn，AuSi等）

胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶）

引线键合

多层键合

硅and硅键合

倒装键合