工艺介绍

提供MEMS代工的全MEMS工艺，包含切割、硅片清洗、封装、测试等委托服务。我们致力于为高校科研，企业科研机构提供优质的科研服务，助力中国科技事业发展!

其他工艺

切割（硅片切割、晶圆切割）

硅片清洗（高效、超洁净清洗）

测试（电学测试、光学测试 ）

封装（引线封装）

旋涂