工艺介绍

真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或非金属以气相结合的形式沉积到材料表面，形成一层致密的薄膜。镀膜质量对于半导体器件的功能形成至关重要。

技术应用

镀膜技术主要应用在微纳米半导体器件的制造过程中，金属及ITO材料主要用于电极的制备，其他非金属材料主要用于绝缘介质层和牺牲掩膜层的制备。

镀膜材料

金属：Ti，Ai，Ni，Au，Ag，Cr，Pt，Cu，TiW90，Pd，Zn，Mo，W,Ta，Nb等。

非金属：Si，SiO2，SiNx，AL2O3，HFO2，MgF2，ITO，Ta2O5等。

工艺能力

硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等。